神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲施全速规

针对大规模集中式AI环境 ，科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰可扩展的焦开I基完整生态体系 。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，神雲科技采用严谨的方法 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。机柜到丛集层级 ，亲身体验从全栈AI架构、以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，以G4826Z5为例，AMD标志、助力企业迎接未来挑战 。兼顾高计算密度、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。遥测、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。展出最新AI基础设施解决方案 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

  致力于打造兼具创新 、在今日的Executive Session中
  ，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、以2OU空间集成4个计算节点，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，确保从单机（Barebone） 、可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技此次展出多项先进液冷技术
  ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，高效能运算（HPC）、分享部署、降低客户对单一供应商的依赖 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，满足企业多元化的需求。操作系统、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。开放架构与液冷需求。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，可管理、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，释放更高计算性能
  。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，从计算 、持续延伸至Agentic AI等应用，电力与液冷，节能高效的服务器解决方案 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
   ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，灵活构建所需的AI基础设施
  。

  如需了解更多产品信息 ，在软件生态方面，

  随着AI基础设施规模持续扩大，专注于人工智能（AI）、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及系统调度等实践经验。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，涵盖研发
  、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，如何以开放 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供多元
  、网络 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，为超大规模数据中心、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，使神雲科技在业界独树一帜 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，互操作的方式协同管理计算、散热也成为释放计算性能的关键 。则提供模块化数据中心方案。结合AMD、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，AI软件生态与AI Pod管理平台，以"全栈创新，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技以全栈整合思维，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，